功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423078497.7

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN223552534U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

陈俊林刘昱马志国张庆刘兴

申请人：

上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司

申请人地址：

201206 上海市浦东新区金吉路33弄2号三层

IPC主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/544 H01L21/66

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

焦天雷

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块封装结构 [P].

蔡育轩 ;

陈瑞哲 ;

赖文上 .

中国专利 :CN217426746U ,2022-09-13

[2]

功率模块封装结构 [P].

张若鸿 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN212485301U ,2021-02-05

[3]

功率模块封装结构 [P].

周正勇 .

中国专利 :CN206628458U ,2017-11-10

[4]

功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN214797417U ,2021-11-19

[5]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[6]

封装结构及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN223513953U ,2025-11-04

[7]

高压功率模块封装结构 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN209199924U ,2019-08-02

[8]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[9]

功率SIP模块封装结构 [P].

丁飞 ;

王启东 ;

侯峰泽 ;

丁才华 ;

曹立强 .

中国专利 :CN214152883U ,2021-09-07

[10]

功率SIP模块封装结构 [P].

丁飞 ;

王启东 ;

侯峰泽 ;

丁才华 ;

曹立强 .

中国专利 :CN214411183U ,2021-10-15

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