一种功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721815994.8

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN207664044U

公开(公告)日：

2018-07-27

发明(设计)人：

张敏麻长胜聂世义王晓宝赵善麒

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

李浩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20

[2]

一种新型封装结构的大功率模块 [P].

吕镇 ;

金晓行 .

中国专利 :CN201845771U ,2011-05-25

[3]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[4]

一种新型封装结构的大功率模块 [P].

吕镇 ;

金晓行 .

中国专利 :CN102097416A ,2011-06-15

[5]

一种功率模块封装结构 [P].

林善椿 .

中国专利 :CN217182187U ,2022-08-12

[6]

一种对称封装结构的大功率并联功率模块 [P].

万祥宇 ;

梁琳 ;

邵凌翔 ;

杨炜俊 .

中国专利 :CN222190704U ,2024-12-17

[7]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 .

中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26

[8]

一种新型封装的功率模块 [P].

杨王浩 .

中国专利 :CN214477422U ,2021-10-22

[9]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 ;

钱峰 .

中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17

[10]

一种功率模块封装结构 [P].

冯敏捷 .

中国专利 :CN221226209U ,2024-06-25

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