一种功率模块封装结构

被引：0

申请号：

CN202220650062.7

申请日：

2022-03-23

公开(公告)号：

CN217182187U

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

林善椿

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区新竹路4号16栋302室11

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23492 H05K118

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

李倩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20

[2]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27

[3]

一种对称封装结构的大功率并联功率模块 [P].

万祥宇 ;

梁琳 ;

邵凌翔 ;

杨炜俊 .

中国专利 :CN222190704U ,2024-12-17

[4]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[5]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 .

中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26

[6]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 ;

钱峰 .

中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17

[7]

功率模块封装结构及封装方法 [P].

高永杰 ;

张昊 ;

蔡雄飞 ;

和巍巍 ;

汪之涵 ;

丁宇鹏 .

中国专利 :CN120413559A ,2025-08-01

[8]

一种功率模块封装结构 [P].

戴鑫宇 ;

张鹏 .

中国专利 :CN221708707U ,2024-09-13

[9]

一种功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN112713144A ,2021-04-27

[10]

一种功率模块封装结构 [P].

段金炽 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN220367917U ,2024-01-19

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