功率模块封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510438497.3

申请日：

2025-04-08

公开(公告)号：

CN120413559A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

高永杰张昊蔡雄飞和巍巍汪之涵丁宇鹏

申请人：

深圳基本半导体股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374

代理人：

徐俊伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250408
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体功率模块封装结构 [P].

左杨 ;

黎靖宇 ;

李谦 ;

张芷瑶 ;

黄义 ;

张红升 .

中国专利 :CN119519443A ,2025-02-25

[2]

功率端子、功率模块封装结构及封装方法 [P].

戴小平 ;

齐放 ;

李道会 ;

李想 ;

吴义伯 ;

王彦刚 .

中国专利 :CN111162051A ,2020-05-15

[3]

功率模块的封装结构及封装方法 [P].

季明华 ;

张汝京 .

中国专利 :CN114267656A ,2022-04-01

[4]

功率模块用封装结构及其封装方法 [P].

周宣 ;

廖淑华 ;

张强 ;

高荣强 .

中国专利 :CN118867004A ,2024-10-29

[5]

封装结构及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN223513953U ,2025-11-04

[6]

功率模块的封装结构 [P].

郑军 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN104701277A ,2015-06-10

[7]

功率模块的封装结构 [P].

姚玉双 ;

张敏 ;

郑军 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN103117253B ,2013-05-22

[8]

功率模块封装结构 [P].

蔡育轩 ;

陈瑞哲 ;

赖文上 .

中国专利 :CN217426746U ,2022-09-13

[9]

功率模块封装结构 [P].

陈俊林 ;

刘昱 ;

马志国 ;

张庆 ;

刘兴 .

中国专利 :CN223552534U ,2025-11-14

[10]

功率模块封装结构 [P].

陈明晔 .

中国专利 :CN203746844U ,2014-07-30

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