半导体功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411653422.9

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN119519443A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

左杨黎靖宇李谦张芷瑶黄义张红升

申请人：

重庆邮电大学

申请人地址：

400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

IPC主分类号：

H02M7/00

IPC分类号：

H01R25/14 H02M1/00 H02M1/32 H01L23/48 H01L23/498 H01L23/52 H01L23/538 H01L25/07 H10D80/20

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司 11275

代理人：

石天酉

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H02M 7/00申请日:20241119

共 50 条

[1]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[2]

半导体封装结构、半导体功率模块和设备 [P].

谢月 ;

刘宗尧 ;

杜雅倩 ;

吴彦 .

中国专利 :CN221352756U ,2024-07-16

[3]

一种半导体功率模块 [P].

左杨 ;

李谦 ;

黎靖宇 ;

张芷瑶 ;

黄义 ;

张红升 .

中国专利 :CN119384028A ,2025-01-28

[4]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[5]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN203746841U ,2014-07-30

[6]

集成母线电容的功率半导体模块的封装结构 [P].

朱楠 ;

邓永辉 ;

史经奎 ;

梅营 ;

徐贺 .

中国专利 :CN216902932U ,2022-07-05

[7]

半导体功率模块及其封装方法 [P].

张昊 ;

梁明 ;

陈楠宏 ;

洪雄平 ;

刘嘉豪 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN120637247A ,2025-09-12

[8]

半导体功率器件封装结构 [P].

吴海平 ;

向春梅 ;

肖秀光 .

中国专利 :CN205944072U ,2017-02-08

[9]

半导体功率模块封装外壳结构 [P].

姚玉双 ;

周锦源 ;

贺东晓 ;

王涛 ;

郑军 .

中国专利 :CN202352645U ,2012-07-25

[10]

半导体功率模块封装外壳结构 [P].

姚玉双 ;

周锦源 ;

贺东晓 ;

王涛 ;

郑军 .

中国专利 :CN102364676A ,2012-02-29

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