功率模块的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310033008.3

申请日：

2013-01-28

公开(公告)号：

CN103117253B

公开(公告)日：

2013-05-22

发明(设计)人：

姚玉双张敏郑军王晓宝

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

贾海芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101475926378 IPC(主分类):H01L 23/04 专利申请号:2013100330083 申请日:20130128
2016-03-23	授权	授权
2013-05-22	公开	公开

共 50 条

[1]

功率模块的封装结构 [P].

郑军 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN104701277A ,2015-06-10

[2]

功率模块封装结构及封装方法 [P].

高永杰 ;

张昊 ;

蔡雄飞 ;

和巍巍 ;

汪之涵 ;

丁宇鹏 .

中国专利 :CN120413559A ,2025-08-01

[3]

叠层布线的功率模块封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116913910B ,2024-03-22

[4]

基于液态金属的功率模块封装结构 [P].

慕伟 ;

龙腾 ;

阿默·侯赛因·阿卜杜·詹那比 .

中国专利 :CN118156228A ,2024-06-07

[5]

功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质 [P].

张宇新 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN110911290A ,2020-03-24

[6]

功率模块倒装封装结构 [P].

戴鑫宇 .

中国专利 :CN222600965U ,2025-03-11

[7]

功率模块的封装结构 [P].

刘静 ;

吴立波 ;

万海攀 .

中国专利 :CN308484972S ,2024-02-23

[8]

功率模块的封装结构 [P].

言超 ;

陆益文 ;

刘军 .

中国专利 :CN111199959B ,2020-05-26

[9]

功率模块的封装结构 [P].

程士东 ;

郭清 ;

谷彤 ;

翟超 ;

汪涛 ;

盛况 .

中国专利 :CN102664172A ,2012-09-12

[10]

功率模块的封装结构 [P].

盛春长 ;

陈颜 ;

李祥 ;

陈春雄 ;

吴美飞 .

中国专利 :CN223156039U ,2025-07-25

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