功率模块的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421558956.9

申请日：

2024-07-03

公开(公告)号：

CN223156039U

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

盛春长陈颜李祥陈春雄吴美飞

申请人：

杭州士兰微电子股份有限公司

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L23/28 H01L23/495

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块的封装结构 [P].

刘静 ;

吴立波 ;

万海攀 .

中国专利 :CN308484972S ,2024-02-23

[2]

功率模块的封装结构 [P].

彭玉宇 ;

欧阳德凯 ;

王慈慰 ;

朱晓慧 ;

曹杰敏 .

中国专利 :CN222980510U ,2025-06-13

[3]

功率模块的封装结构 [P].

方伟锋 ;

雷鸣 ;

尹芹芹 .

中国专利 :CN213660400U ,2021-07-09

[4]

功率模块的封装结构及驱动电路 [P].

李祥 ;

陈颜 ;

程宇 ;

陶如银 ;

张豪 .

中国专利 :CN223680099U ,2025-12-16

[5]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[6]

晶体管功率模块封装结构 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN212392243U ,2021-01-22

[7]

功率模块的封装结构 [P].

郑军 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN104701277A ,2015-06-10

[8]

功率模块的封装结构 [P].

姚玉双 ;

张敏 ;

郑军 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN103117253B ,2013-05-22

[9]

功率模块的封装结构 [P].

言超 ;

陆益文 ;

刘军 .

中国专利 :CN111199959B ,2020-05-26

[10]

功率模块的封装结构 [P].

程士东 ;

郭清 ;

谷彤 ;

翟超 ;

汪涛 ;

盛况 .

中国专利 :CN102664172A ,2012-09-12

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