晶体管功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021715393.1

申请日：

2020-08-17

公开(公告)号：

CN212392243U

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

赵承贤李鑫颜志进刘浩周新龙盘伶子

申请人：

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23495 H01L2329 H01L2331 H01L23367 H01L23373 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;金淼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

晶体管功率模块封装结构及其封装方法 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN111834346A ,2020-10-27

[2]

晶体管功率模块封装结构及其封装方法 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN111834346B ,2025-06-24

[3]

功率模块封装结构以及功率晶体管 [P].

温文莹 .

中国专利 :CN119650537A ,2025-03-18

[4]

一种大功率小型封装功率晶体管 [P].

李稳 ;

周鹏 .

中国专利 :CN202917479U ,2013-05-01

[5]

功率晶体管模块的组装结构 [P].

石上贵裕 ;

谷藤仁 ;

吉川芳彦 ;

岩崎善宏 ;

铃木宏昭 ;

谷川诚 ;

森真人 ;

川崎功 .

中国专利 :CN1194467A ,1998-09-30

[6]

晶体管封装结构 [P].

严邦杰 ;

冯驰 ;

林远 ;

陆乐 .

中国专利 :CN212257385U ,2020-12-29

[7]

一种晶体管封装结构 [P].

李西萍 ;

颜文 ;

刘卫光 .

中国专利 :CN201638803U ,2010-11-17

[8]

功率晶体管模块 [P].

M·丹尼森 ;

U·伊德姆帕伊维特 ;

O·J·洛佩斯 ;

J·M·凯雅特 .

中国专利 :CN104247027A ,2014-12-24

[9]

MOS功率晶体管模块及其版图结构 [P].

毛洪卫 ;

赵显西 ;

孔德磊 .

中国专利 :CN221508175U ,2024-08-09

[10]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453B ,2024-05-28

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