晶体管功率模块封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010827624.6

申请日：

2020-08-17

公开(公告)号：

CN111834346B

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

赵承贤李鑫颜志进刘浩周新龙盘伶子

申请人：

珠海格力新元电子有限公司珠海格力电器股份有限公司

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/29 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;金淼

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

晶体管功率模块封装结构及其封装方法 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN111834346A ,2020-10-27

[2]

晶体管功率模块封装结构 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN212392243U ,2021-01-22

[3]

功率模块封装结构以及功率晶体管 [P].

温文莹 .

中国专利 :CN119650537A ,2025-03-18

[4]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453B ,2024-05-28

[5]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453A ,2024-02-23

[6]

晶体管结构及其封装方法 [P].

林国藩 ;

林季尚 .

中国专利 :CN103000603A ,2013-03-27

[7]

封装的功率晶体管和功率封装 [P].

I.福斯 .

中国专利 :CN104377175B ,2015-02-25

[8]

晶体管封装结构 [P].

严邦杰 ;

冯驰 ;

林远 ;

陆乐 .

中国专利 :CN212257385U ,2020-12-29

[9]

晶体管封装结构 [P].

廖奇泊 ;

徐维 ;

周雯 .

中国专利 :CN107546190A ,2018-01-05

[10]

晶体管封装结构 [P].

熊圣浩 ;

姜竹林 .

中国专利 :CN223079121U ,2025-07-08

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