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晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410072320.1
申请日：
2024-01-18
公开(公告)号：
CN117594453A
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
龚锦秀
乐聪
题扬
申请人：
瑞能微恩半导体（上海）有限公司
申请人地址：
201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/60
H01L23/31
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
胡娟娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20240118 |
| 2024-02-23 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-28 | 授权 | 授权 |