晶体管封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610488155.3

申请日：

2016-06-28

公开(公告)号：

CN107546190A

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

廖奇泊徐维周雯

申请人：

申请人地址：

361028 福建省厦门市海沧区新乐东路9号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

郭国中

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-05	公开	公开
2020-10-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20180105
2018-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20160628

共 50 条

[1]

晶体管封装结构 [P].

严邦杰 ;

冯驰 ;

林远 ;

陆乐 .

中国专利 :CN212257385U ,2020-12-29

[2]

晶体管封装结构 [P].

熊圣浩 ;

姜竹林 .

中国专利 :CN223079121U ,2025-07-08

[3]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453B ,2024-05-28

[4]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453A ,2024-02-23

[5]

小外形晶体管封装结构 [P].

尼罗.A.德古兹曼 ;

杰弗里.M.庞斯 ;

小阿尔弗雷多.M.布纳文图拉 ;

埃尔文森特.L.尤亚米 .

中国专利 :CN202134526U ,2012-02-01

[6]

晶体管结构及其封装方法 [P].

林国藩 ;

林季尚 .

中国专利 :CN103000603A ,2013-03-27

[7]

半导体晶体管封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204834628U ,2015-12-02

[8]

晶体管压接封装结构 [P].

蔡放 ;

曾嵘 ;

陈政宇 ;

余占清 ;

尚杰 ;

周雁南 ;

张英成 ;

白羽 .

中国专利 :CN110634851A ,2019-12-31

[9]

晶体管功率模块封装结构 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN212392243U ,2021-01-22

[10]

晶体管压接封装结构 [P].

蔡放 ;

曾嵘 ;

陈政宇 ;

余占清 ;

尚杰 ;

周雁南 ;

张英成 ;

白羽 .

中国专利 :CN210325790U ,2020-04-14

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