晶体管压接封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921783677.1

申请日：

2019-10-22

公开(公告)号：

CN210325790U

公开(公告)日：

2020-04-14

发明(设计)人：

蔡放曾嵘陈政宇余占清尚杰周雁南张英成白羽

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市天府大道南段2039号天府创客街区

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2310 H01L2316

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

罗硕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-14	授权	授权

共 50 条

[1]

晶体管压接封装结构 [P].

蔡放 ;

曾嵘 ;

陈政宇 ;

余占清 ;

尚杰 ;

周雁南 ;

张英成 ;

白羽 .

中国专利 :CN110634851A ,2019-12-31

[2]

晶体管压接封装结构 [P].

蔡放 ;

曾嵘 ;

陈政宇 ;

余占清 ;

尚杰 ;

周雁南 ;

张英成 ;

白羽 .

中国专利 :CN110634851B ,2025-07-15

[3]

晶体管封装结构 [P].

严邦杰 ;

冯驰 ;

林远 ;

陆乐 .

中国专利 :CN212257385U ,2020-12-29

[4]

晶体管封装结构 [P].

熊圣浩 ;

姜竹林 .

中国专利 :CN223079121U ,2025-07-08

[5]

晶体管封装结构 [P].

廖奇泊 ;

徐维 ;

周雯 .

中国专利 :CN107546190A ,2018-01-05

[6]

小外形晶体管封装结构 [P].

尼罗.A.德古兹曼 ;

杰弗里.M.庞斯 ;

小阿尔弗雷多.M.布纳文图拉 ;

埃尔文森特.L.尤亚米 .

中国专利 :CN202134526U ,2012-02-01

[7]

半导体晶体管封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204834628U ,2015-12-02

[8]

晶体管功率模块封装结构 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN212392243U ,2021-01-22

[9]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453B ,2024-05-28

[10]

晶体管封装结构体的封装方法和晶体管封装结构体 [P].

龚锦秀 ;

乐聪 ;

题扬 .

中国专利 :CN117594453A ,2024-02-23

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