半导体晶体管封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520186070.0

申请日：

2015-03-30

公开(公告)号：

CN204834628U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

资重兴

申请人：

申请人地址：

523758 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园区B栋

IPC主分类号：

H01L29739

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;尚群

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成晶体管封装结构 [P].

李勇昌 ;

彭顺刚 ;

邹锋 ;

朱金华 ;

王常毅 .

中国专利 :CN111554654A ,2020-08-18

[2]

半导体集成晶体管封装结构 [P].

李勇昌 ;

彭顺刚 ;

邹锋 ;

朱金华 ;

王常毅 .

中国专利 :CN212322989U ,2021-01-08

[3]

一种半导体晶体管封装结构 [P].

王以凯 .

中国专利 :CN208674096U ,2019-03-29

[4]

一种半导体晶体管封装结构 [P].

朱小雨 .

中国专利 :CN213424980U ,2021-06-11

[5]

半导体结构及绝缘栅双极型晶体管 [P].

刘利书 .

中国专利 :CN216054718U ,2022-03-15

[6]

半导体晶体管 [P].

吴国成 .

中国专利 :CN101728427B ,2010-06-09

[7]

半导体晶体管 [P].

神林宏 ;

上野胜典 ;

野村刚彦 ;

佐藤义浩 ;

寺本章伸 ;

大见忠弘 .

中国专利 :CN102792449B ,2012-11-21

[8]

一种半导体绝缘栅双极型晶体管结构 [P].

周万里 .

中国专利 :CN213519979U ,2021-06-22

[9]

分立半导体晶体管 [P].

A.基普 ;

H-J.舒尔策 ;

S.维尔科费尔 .

中国专利 :CN105280636B ,2016-01-27

[10]

半导体结构及其制备方法、绝缘栅双极型晶体管 [P].

鄢江兵 ;

卢金德 ;

陈献龙 .

中国专利 :CN119495639A ,2025-02-21

← 1 2 3 4 5 →