共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体晶体管封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821213197.7
申请日：
2018-07-27
公开(公告)号：
CN208674096U
公开(公告)日：
2019-03-29
发明(设计)人：
王以凯
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人：
黄冠华
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-29 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180727 授权公告日:20190329 终止日期:20210727 |