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一种半导体晶体管结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322614444.1
申请日：
2023-09-25
公开(公告)号：
CN221008930U
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
焦建坤
张一鸣
张捷纯
申请人：
深圳市集芯源电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区中粮创智厂区3栋905
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L23/49
H01L23/488
代理机构：
深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
代理人：
包孟如
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-24 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-26 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20230925授权公告日:20240524 |