一种半导体晶体管结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721628927.5
申请日
2017-11-29
公开(公告)号
CN207852645U
公开(公告)日
2018-09-11
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室
IPC主分类号
H01L218232
IPC分类号
H01L27088 H01L21768
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
王华英
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体晶体管的制备方法和结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108074866A ,2018-05-25
[2]
一种半导体晶体管结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207068870U ,2018-03-02
[3]
一种半导体晶体管结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108305902B ,2018-07-20
[4]
一种半导体晶体管结构 [P]. 
焦建坤 ;
张一鸣 ;
张捷纯 .
中国专利 :CN221008930U ,2024-05-24
[5]
一种半导体晶体管封装结构 [P]. 
王以凯 .
中国专利 :CN208674096U ,2019-03-29
[6]
一种半导体晶体管封装结构 [P]. 
朱小雨 .
中国专利 :CN213424980U ,2021-06-11
[7]
一种半导体晶体管 [P]. 
刘志强 ;
龙立 ;
王来营 ;
邹春平 ;
刘盛想 .
中国专利 :CN216120269U ,2022-03-22
[8]
一种半导体晶体管 [P]. 
陈金松 .
中国专利 :CN213845262U ,2021-07-30
[9]
一种半导体晶体管结构及其制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109390402A ,2019-02-26
[10]
半导体晶体管封装结构 [P]. 
资重兴 .
中国专利 :CN204834628U ,2015-12-02