一种半导体晶体管封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022549288.1

申请日：

2020-11-06

公开(公告)号：

CN213424980U

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

朱小雨

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座122A122

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L23498

代理机构：

深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605

代理人：

杨伦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶体管封装结构 [P].

王以凯 .

中国专利 :CN208674096U ,2019-03-29

[2]

半导体晶体管封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204834628U ,2015-12-02

[3]

半导体集成晶体管封装结构 [P].

李勇昌 ;

彭顺刚 ;

邹锋 ;

朱金华 ;

王常毅 .

中国专利 :CN212322989U ,2021-01-08

[4]

一种用于半导体晶体管的封装结构 [P].

杨宝林 .

中国专利 :CN213586441U ,2021-06-29

[5]

一种半导体晶体管结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207852645U ,2018-09-11

[6]

一种半导体晶体管结构 [P].

焦建坤 ;

张一鸣 ;

张捷纯 .

中国专利 :CN221008930U ,2024-05-24

[7]

一种半导体晶体管结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207068870U ,2018-03-02

[8]

一种半导体集成晶体管封装结构 [P].

汪耕宏 ;

金丽华 ;

董成 ;

李恩峰 .

中国专利 :CN221447153U ,2024-07-30

[9]

一种改进的半导体晶体管的封装结构 [P].

王浩 .

中国专利 :CN212113683U ,2020-12-08

[10]

一种用于半导体晶体管加工的封装结构 [P].

黄蓝花 ;

曹轶 .

中国专利 :CN222838812U ,2025-05-06

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