功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420046333.3

申请日：

2014-01-25

公开(公告)号：

CN203746844U

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

陈明晔

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2516 H01L23498

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-28	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 25/07 授权公告日:20140730 申请日:20140125 登记号:2016330000098 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行解除日:20180904
2017-01-04	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744527939 IPC(主分类):H01L 25/07 授权公告日:20140730 申请日:20140125 专利号:ZL2014200463333 登记号:2015990001099 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行解除日:20161212
2017-01-11	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744843184 IPC(主分类):H01L 25/07 专利号:ZL2014200463333 登记号:2016330000098 登记生效日:20161216 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行实用新型名称:功率模块封装结构申请日:20140125 授权公告日:20140730
2014-07-30	授权	授权
2016-01-06	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726478408 IPC(主分类):H01L 25/07 专利号:ZL2014200463333 登记号:2015990001099 登记生效日:20151209 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行实用新型名称:功率模块封装结构申请日:20140125 授权公告日:20140730

共 50 条

[1]

一种功率模块封装结构 [P].

陈明晔 .

中国专利 :CN103779344A ,2014-05-07

[2]

功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN214797417U ,2021-11-19

[3]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN210073845U ,2020-02-14

[4]

功率模块的封装结构 [P].

郑军 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN104701277A ,2015-06-10

[5]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110197824A ,2019-09-03

[6]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110197824B ,2025-01-10

[7]

功率端子、功率模块封装结构及封装方法 [P].

戴小平 ;

齐放 ;

李道会 ;

李想 ;

吴义伯 ;

王彦刚 .

中国专利 :CN111162051A ,2020-05-15

[8]

功率模块封装结构及封装方法 [P].

高永杰 ;

张昊 ;

蔡雄飞 ;

和巍巍 ;

汪之涵 ;

丁宇鹏 .

中国专利 :CN120413559A ,2025-08-01

[9]

功率模块封装结构 [P].

李景辉 ;

梁小广 .

中国专利 :CN118431176A ,2024-08-02

[10]

功率模块封装结构 [P].

虞俊纬 ;

李祥 ;

陈颜 ;

陶如银 ;

张豪 .

中国专利 :CN309709540S ,2025-12-30

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