一种功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410034559.6

申请日：

2014-01-25

公开(公告)号：

CN103779344A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

陈明晔

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2516 H01L23498

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 登记号:2018330000205 登记生效日:20180726 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行发明名称:一种功率模块封装结构申请日:20140125 授权公告日:20170208
2017-02-08	授权	授权
2014-05-07	公开	公开
2014-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582693129 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2014100345596 申请日:20140125

共 50 条

[1]

功率模块封装结构 [P].

陈明晔 .

中国专利 :CN203746844U ,2014-07-30

[2]

一种功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN112713144A ,2021-04-27

[3]

一种功率模块封装结构 [P].

林善椿 .

中国专利 :CN217182187U ,2022-08-12

[4]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20

[5]

一种功率模块封装结构 [P].

任真伟 ;

王晓 .

中国专利 :CN223401602U ,2025-09-30

[6]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27

[7]

一种功率模块封装结构 [P].

焦利民 ;

朱宏斌 ;

陈世元 .

中国专利 :CN120769553A ,2025-10-10

[8]

一种功率模块封装结构 [P].

李道会 ;

李想 ;

马特·帕克伍德 ;

王彦刚 ;

罗海辉 ;

刘国友 .

中国专利 :CN111916422B ,2020-11-10

[9]

一种功率模块封装结构 [P].

王晓 ;

任真伟 .

中国专利 :CN222851428U ,2025-05-09

[10]

一种功率模块封装结构 [P].

冯敏捷 .

中国专利 :CN221226209U ,2024-06-25

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