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一种功率模块封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422393596.8
申请日：
2024-09-29
公开(公告)号：
CN223401602U
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
任真伟 王晓
申请人：
深圳平创半导体有限公司 重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请人地址：
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道渔业社区名优采购中心B座B212
IPC主分类号：
H01L23/49
IPC分类号：
H01L25/07 H01L25/18
代理机构：
上海汉之律师事务所 31378
代理人：
李铁
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种功率模块封装结构 [P]. 
王晓 ;
任真伟 .
中国专利 :CN222851428U ,2025-05-09
[2]
一种新型功率模块封装结构 [P]. 
林雨晨 ;
毛先叶 ;
朱桂棠 .
中国专利 :CN222826397U ,2025-05-02
[3]
一种功率模块的封装结构 [P]. 
雷鸣 .
中国专利 :CN104900546A ,2015-09-09
[4]
一种IGBT功率模块封装结构 [P]. 
纪伟 ;
张若鸿 ;
王晓宝 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17
[5]
一种功率模块封装结构 [P]. 
马伟力 .
中国专利 :CN112713144A ,2021-04-27
[6]
一种功率模块封装结构 [P]. 
林善椿 .
中国专利 :CN217182187U ,2022-08-12
[7]
一种功率模块封装结构 [P]. 
段金炽 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN220367917U ,2024-01-19
[8]
一种功率模块封装结构 [P]. 
张敏 ;
麻长胜 ;
聂世义 ;
王晓宝 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20
[9]
一种功率模块封装结构 [P]. 
陈明晔 .
中国专利 :CN103779344A ,2014-05-07
[10]
一种功率模块封装结构 [P]. 
张敏 ;
麻长胜 ;
聂世义 ;
王晓宝 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27
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