智能功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910536902.X

申请日：

2019-06-20

公开(公告)号：

CN110197824B

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

陈健吴桢生汤桂衡杨轲

申请人：

深圳市汇川技术股份有限公司

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋

IPC主分类号：

H10D80/20

IPC分类号：

H10D80/30 H01L23/10

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN210073845U ,2020-02-14

[2]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110197824A ,2019-09-03

[3]

智能功率模块的封装结构 [P].

聂世义 ;

姚玉双 ;

麻长胜 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN103140103A ,2013-06-05

[4]

智能功率模块电路板封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110213929A ,2019-09-06

[5]

智能功率模块电路板封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN210781761U ,2020-06-16

[6]

封装结构和智能功率模块 [P].

胡渊 ;

吴桢生 ;

严运锋 .

中国专利 :CN215680659U ,2022-01-28

[7]

一种智能功率模块封装结构 [P].

齐亮 ;

林早 .

中国专利 :CN215601742U ,2022-01-21

[8]

一种用于智能功率模块的封装结构及智能功率模块 [P].

任思瀚 ;

杨胜松 ;

石彩云 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN206595250U ,2017-10-27

[9]

封装结构、智能功率模块以及空调器 [P].

毕晓猛 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN207938588U ,2018-10-02

[10]

智能功率模块的封装结构及其封装方法 [P].

叶永生 .

中国专利 :CN114388490A ,2022-04-22

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