智能功率模块的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310032634.0

申请日：

2013-01-28

公开(公告)号：

CN103140103A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

聂世义姚玉双麻长胜王晓宝

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H05K714

IPC分类号：

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

贾海芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	公开	公开
2015-02-11	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710743011 IPC(主分类):H05K 7/14 专利申请号:2013100326340 变更事项:申请人变更前权利人:江苏宏微科技股份有限公司变更后权利人:台达电子企业管理(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号变更后权利人:201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层、7-8层登记生效日:20150119
2015-03-11	著录事项变更	著录事项变更号牌文件序号:101711906051 IPC(主分类):H05K 7/14 专利申请号:2013100326340 变更事项:发明人变更前:聂世义;姚玉双;麻长胜;王晓宝变更后:廖学国;袁德威;纪伟豪;周逸凯;蔡明原号牌文件类型代码:1602
2015-12-23	授权	授权
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486728013 IPC(主分类):H05K 7/14 专利申请号:2013100326340 申请日:20130128

共 50 条

[1]

智能功率模块端子及其连接结构 [P].

聂世义 ;

张敏 ;

郑军 ;

亓笑妍 .

中国专利 :CN103078477A ,2013-05-01

[2]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN210073845U ,2020-02-14

[3]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110197824A ,2019-09-03

[4]

智能功率模块封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110197824B ,2025-01-10

[5]

智能功率模块电路板封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN110213929A ,2019-09-06

[6]

智能功率模块电路板封装结构 [P].

陈健 ;

吴桢生 ;

汤桂衡 ;

杨轲 .

中国专利 :CN210781761U ,2020-06-16

[7]

功率模块的封装结构 [P].

郑军 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN104701277A ,2015-06-10

[8]

智能功率模块 [P].

姚玉双 ;

王晓宝 ;

王涛 ;

姚天保 .

中国专利 :CN202142975U ,2012-02-08

[9]

智能功率模块 [P].

姚玉双 ;

王晓宝 ;

王涛 ;

姚天保 .

中国专利 :CN102264200B ,2011-11-30

[10]

封装结构和智能功率模块 [P].

胡渊 ;

吴桢生 ;

严运锋 .

中国专利 :CN215680659U ,2022-01-28

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