一种新型封装的功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120043133.2

申请日：

2021-01-08

公开(公告)号：

CN214477422U

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

杨王浩

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L23367 H01L23467 H01L2507

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

陈琦;陈继亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型封装的功率模块 [P].

杨王浩 .

中国专利 :CN112713132A ,2021-04-27

[2]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 .

中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26

[3]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 ;

钱峰 .

中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17

[4]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[5]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27

[6]

新型封装的分立器件 [P].

房军军 ;

封丹婷 .

中国专利 :CN210897260U ,2020-06-30

[7]

一种新型封装的分立器件 [P].

房军军 ;

封丹婷 .

中国专利 :CN110854096A ,2020-02-28

[8]

一种新型封装结构的大功率模块 [P].

吕镇 ;

金晓行 .

中国专利 :CN201845771U ,2011-05-25

[9]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

谢宗奎 ;

邹琦 ;

柯俊吉 ;

徐鹏 ;

赵志斌 ;

崔翔 .

中国专利 :CN208208756U ,2018-12-07

[10]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20

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