一种新型封装的功率模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110022842.7
申请日
2021-01-08
公开(公告)号
CN112713132A
公开(公告)日
2021-04-27
发明(设计)人
杨王浩
申请人
申请人地址
314006 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
IPC主分类号
H01L23492
IPC分类号
H01L23367 H01L23467 H01L2507
代理机构
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人
陈琦;陈继亮
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
杨王浩 .
中国专利 :CN214477422U ,2021-10-22
[2]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26
[3]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
姚礼军 ;
钱峰 .
中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17
[4]
一种新型封装的分立器件 [P]. 
房军军 ;
封丹婷 .
中国专利 :CN110854096A ,2020-02-28
[5]
IGBT功率模块封装结构 [P]. 
严大生 ;
马玉林 ;
王忠伟 ;
付小雷 ;
陈健洺 .
中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14
[6]
一种功率模块封装结构 [P]. 
张敏 ;
麻长胜 ;
聂世义 ;
王晓宝 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20
[7]
一种功率模块封装结构 [P]. 
张敏 ;
麻长胜 ;
聂世义 ;
王晓宝 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27
[8]
一种高功率密度集成封装模块 [P]. 
张根成 ;
王佳柱 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN110880485A ,2020-03-13
[9]
新型封装的分立器件 [P]. 
房军军 ;
封丹婷 .
中国专利 :CN210897260U ,2020-06-30
[10]
一种新型封装结构的大功率模块 [P]. 
吕镇 ;
金晓行 .
中国专利 :CN102097416A ,2011-06-15