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一种新型封装的分立器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911141291.5
申请日
:
2019-11-20
公开(公告)号
:
CN110854096A
公开(公告)日
:
2020-02-28
发明(设计)人
:
房军军
封丹婷
申请人
:
申请人地址
:
201800 上海市嘉定区清能路85号
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
H01L23367
代理机构
:
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人
:
陈琦;陈继亮
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20191120
2020-02-28
公开
公开
共 50 条
[1]
新型封装的分立器件
[P].
房军军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
房军军
;
封丹婷
论文数:
0
引用数:
0
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0
封丹婷
.
中国专利
:CN210897260U
,2020-06-30
[2]
新型封装的分立器件
[P].
封丹婷
论文数:
0
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0
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0
封丹婷
;
房军军
论文数:
0
引用数:
0
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0
房军军
.
中国专利
:CN210006729U
,2020-01-31
[3]
一种新型封装的分立器件
[P].
封丹婷
论文数:
0
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0
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0
封丹婷
;
房军军
论文数:
0
引用数:
0
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0
房军军
.
中国专利
:CN110310940A
,2019-10-08
[4]
新型封装的分立器件
[P].
杨伟东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨伟东
.
中国专利
:CN215815854U
,2022-02-11
[5]
一种新型封装的功率模块
[P].
杨王浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨王浩
.
中国专利
:CN214477422U
,2021-10-22
[6]
一种新型封装的功率模块
[P].
杨王浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨王浩
.
中国专利
:CN112713132A
,2021-04-27
[7]
一种绝缘分立器件的封装结构
[P].
田哲伟
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0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江谷蓝电子科技有限公司
浙江谷蓝电子科技有限公司
田哲伟
.
中国专利
:CN222562677U
,2025-03-04
[8]
一种分立器件的封装方法及分立器件
[P].
黄冕
论文数:
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引用数:
0
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0
黄冕
.
中国专利
:CN106601699A
,2017-04-26
[9]
一种分立器件的封装方法及分立器件
[P].
黄冕
论文数:
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0
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0
黄冕
.
中国专利
:CN110268510B
,2019-09-20
[10]
一种分立器件的封装结构
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN210897251U
,2020-06-30
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