一种新型封装的分立器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911141291.5
申请日
2019-11-20
公开(公告)号
CN110854096A
公开(公告)日
2020-02-28
发明(设计)人
房军军 封丹婷
申请人
申请人地址
201800 上海市嘉定区清能路85号
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L23367
代理机构
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人
陈琦;陈继亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
新型封装的分立器件 [P]. 
房军军 ;
封丹婷 .
中国专利 :CN210897260U ,2020-06-30
[2]
新型封装的分立器件 [P]. 
封丹婷 ;
房军军 .
中国专利 :CN210006729U ,2020-01-31
[3]
一种新型封装的分立器件 [P]. 
封丹婷 ;
房军军 .
中国专利 :CN110310940A ,2019-10-08
[4]
新型封装的分立器件 [P]. 
杨伟东 .
中国专利 :CN215815854U ,2022-02-11
[5]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
杨王浩 .
中国专利 :CN214477422U ,2021-10-22
[6]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
杨王浩 .
中国专利 :CN112713132A ,2021-04-27
[7]
一种绝缘分立器件的封装结构 [P]. 
田哲伟 .
中国专利 :CN222562677U ,2025-03-04
[8]
一种分立器件的封装方法及分立器件 [P]. 
黄冕 .
中国专利 :CN106601699A ,2017-04-26
[9]
一种分立器件的封装方法及分立器件 [P]. 
黄冕 .
中国专利 :CN110268510B ,2019-09-20
[10]
一种分立器件的封装结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210897251U ,2020-06-30