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一种新型封装的分立器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910640198.2
申请日：
2019-07-16
公开(公告)号：
CN110310940A
公开(公告)日：
2019-10-08
发明(设计)人：
封丹婷 房军军
申请人：
申请人地址：
201800 上海市嘉定区清能路85号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人：
翁霁明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-11-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190716
2019-10-08 公开 公开
共 50 条
[1]
新型封装的分立器件 [P]. 
封丹婷 ;
房军军 .
中国专利 :CN210006729U ,2020-01-31
[2]
新型封装的分立器件 [P]. 
房军军 ;
封丹婷 .
中国专利 :CN210897260U ,2020-06-30
[3]
一种新型封装的分立器件 [P]. 
房军军 ;
封丹婷 .
中国专利 :CN110854096A ,2020-02-28
[4]
新型封装的分立器件 [P]. 
杨伟东 .
中国专利 :CN215815854U ,2022-02-11
[5]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26
[6]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
姚礼军 ;
钱峰 .
中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17
[7]
一种绝缘分立器件的封装结构 [P]. 
田哲伟 .
中国专利 :CN222562677U ,2025-03-04
[8]
一种分立器件的封装方法及分立器件 [P]. 
黄冕 .
中国专利 :CN106601699A ,2017-04-26
[9]
一种分立器件的封装方法及分立器件 [P]. 
黄冕 .
中国专利 :CN110268510B ,2019-09-20
[10]
一种分立器件的封装结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210897251U ,2020-06-30
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