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一种绝缘分立器件的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323566400.2
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN222562677U
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
田哲伟
申请人：
浙江谷蓝电子科技有限公司
申请人地址：
314400 浙江省嘉兴市海宁市海洲街道文康路1号1-3幢
IPC主分类号：
H01L23/08
IPC分类号：
H01L23/10
H01L23/367
H01L23/373
H01L23/49
代理机构：
上海申新律师事务所 31272
代理人：
党蕾
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
嘉兴市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 授权 | 授权 |