一种新型封装结构的大功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020589857.9

申请日：

2010-11-04

公开(公告)号：

CN201845771U

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

吕镇金晓行

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2348 H01L23488 H01L2304

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

沈志良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-25	授权	授权
2020-11-20	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20101104 授权公告日:20110525
2016-08-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736872965 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2010205898579 登记生效日:20160718 变更事项:专利权人变更前权利人:嘉兴斯达微电子有限公司变更后权利人:上海道之科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号变更后权利人:201800 上海市嘉定区汇仁路1899号5幢1层B区

共 50 条

[1]

一种新型封装结构的大功率模块 [P].

吕镇 ;

金晓行 .

中国专利 :CN102097416A ,2011-06-15

[2]

一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块 [P].

吕镇 .

中国专利 :CN202434507U ,2012-09-12

[3]

一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块 [P].

吕镇 .

中国专利 :CN102569271A ,2012-07-11

[4]

一种对称封装结构的大功率并联功率模块 [P].

万祥宇 ;

梁琳 ;

邵凌翔 ;

杨炜俊 .

中国专利 :CN222190704U ,2024-12-17

[5]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27

[6]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN107946293A ,2018-04-20

[7]

一种大功率模块 [P].

樊华 ;

刘尚勇 ;

王俊 .

中国专利 :CN201789706U ,2011-04-06

[8]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 .

中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26

[9]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 ;

钱峰 .

中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17

[10]

大功率LED模块封装结构 [P].

郑香舜 ;

冯振新 .

中国专利 :CN202013883U ,2011-10-19

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