一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法

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专利类型
发明
申请号
CN201310244275.5
申请日
2013-06-19
公开(公告)号
CN103325926A
公开(公告)日
2013-09-25
发明(设计)人
罗小兵 郑怀 李岚 王依蔓
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3350 H01L3354 H01L2150 H01L27102
代理机构
华中科技大学专利中心 42201
代理人
曹葆青
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于板上芯片LED封装结构 [P]. 
罗小兵 ;
郑怀 ;
李岚 ;
王依蔓 .
中国专利 :CN203351649U ,2013-12-18
[2]
一种用于LED芯片封装的荧光粉涂覆装置 [P]. 
潘小和 .
中国专利 :CN104821365A ,2015-08-05
[3]
一种荧光粉胶的涂覆方法 [P]. 
罗小兵 ;
余兴建 ;
郑怀 ;
谢斌 .
中国专利 :CN104485412A ,2015-04-01
[4]
一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法 [P]. 
罗小兵 ;
郑怀 ;
张可 ;
王立慧 .
中国专利 :CN103117352A ,2013-05-22
[5]
一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法 [P]. 
罗小兵 ;
余兴建 ;
谢斌 ;
商博锋 ;
马预谱 .
中国专利 :CN105470371A ,2016-04-06
[6]
一种全光谱白光微LED芯片及其荧光粉涂覆方法 [P]. 
许毅钦 ;
陈志涛 ;
古志良 ;
黄智明 ;
刘晓燕 ;
张志清 .
中国专利 :CN107799509A ,2018-03-13
[7]
一种LED荧光粉涂覆方法 [P]. 
严春伟 .
中国专利 :CN109256454A ,2019-01-22
[8]
一种用于荧光粉涂覆的模具 [P]. 
罗小兵 ;
余兴建 ;
郑怀 ;
商博锋 .
中国专利 :CN104485398A ,2015-04-01
[9]
一种用于荧光粉涂覆的模具 [P]. 
罗小兵 ;
余兴建 ;
郑怀 ;
商博锋 .
中国专利 :CN204271119U ,2015-04-15
[10]
一种LED荧光粉胶涂覆的方法 [P]. 
罗小兵 ;
余兴建 ;
刘发龙 ;
舒伟程 ;
谢斌 ;
马预谱 .
中国专利 :CN105449083A ,2016-03-30