一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201310022029.5
申请日
2013-01-22
公开(公告)号
CN103117352A
公开(公告)日
2013-05-22
发明(设计)人
罗小兵 郑怀 张可 王立慧
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市石碣镇文化中心四楼
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
H01L3348
代理机构
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
吴世民
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法 [P]. 
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[2]
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[3]
一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法 [P]. 
罗小兵 ;
郑怀 ;
王依蔓 ;
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[4]
一种LED荧光粉涂覆方法 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[10]
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