柔性电路板孔金属化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510009800.4

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN104582324B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

苏章泗陈小波覃海浪

申请人：

申请人地址：

529200 广东省江门市台山市冲蒌镇红岭工业区

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101612837401 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2015100098004 申请日:20150107
2018-04-10	授权	授权
2015-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板孔金属化的方法以及电路板 [P].

陈小华 ;

刘建忠 ;

关力乾 ;

陈嘉诚 .

中国专利 :CN121038177A ,2025-11-28

[2]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782B ,2025-01-10

[3]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782A ,2022-12-09

[4]

一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法 [P].

续振林 .

中国专利 :CN119815722A ,2025-04-11

[5]

一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107278056A ,2017-10-20

[6]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[7]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[8]

一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺 [P].

何为 ;

喻涛 ;

陈苑明 ;

王翀 ;

李高升 ;

李清华 ;

艾克华 ;

王青云 .

中国专利 :CN109152240A ,2019-01-04

[9]

电路板钻孔干法金属化方法 [P].

龚光福 ;

方健灵 .

中国专利 :CN106211634A ,2016-12-07

[10]

金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902697A ,2015-09-09

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