一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411968577.1

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119815722A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

续振林

申请人：

厦门柔性电子研究院有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路93号厦门国际航运中心C栋4层431单元G

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/06 H05K1/02

代理机构：

厦门创象知识产权代理有限公司 35232

代理人：

廖吉保

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

福建省厦门市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20241230
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

柔性电路板孔金属化方法 [P].

苏章泗 ;

陈小波 ;

覃海浪 .

中国专利 :CN104582324B ,2015-04-29

[2]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782B ,2025-01-10

[3]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782A ,2022-12-09

[4]

电路板孔金属化的方法以及电路板 [P].

陈小华 ;

刘建忠 ;

关力乾 ;

陈嘉诚 .

中国专利 :CN121038177A ,2025-11-28

[5]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[6]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

李轩 .

中国专利 :CN112423491A ,2021-02-26

[7]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

胡小义 ;

熊书华 .

中国专利 :CN110366328A ,2019-10-22

[8]

无金属化孔单面多层印制电路板 [P].

谢保忠 ;

吴松山 .

中国专利 :CN2051427U ,1990-01-17

[9]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[10]

一种多层电路板的金属化孔检查装置 [P].

郭达文 ;

旷成龙 ;

罗海春 ;

刘智 .

中国专利 :CN218301786U ,2023-01-13

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