一种PTFE电路板孔金属化的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910640704.8

申请日：

2019-07-16

公开(公告)号：

CN110366328A

公开(公告)日：

2019-10-22

发明(设计)人：

黄明安胡小义熊书华

申请人：

申请人地址：

526236 广东省肇庆市四会市下茆镇电子产业基地3号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20190716
2019-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

李轩 .

中国专利 :CN112423491A ,2021-02-26

[2]

电路板孔金属化的方法以及电路板 [P].

陈小华 ;

刘建忠 ;

关力乾 ;

陈嘉诚 .

中国专利 :CN121038177A ,2025-11-28

[3]

柔性电路板孔金属化方法 [P].

苏章泗 ;

陈小波 ;

覃海浪 .

中国专利 :CN104582324B ,2015-04-29

[4]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[5]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[6]

一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法 [P].

翟青霞 ;

彭卫红 ;

李金龙 ;

林楠 ;

姜翠红 .

中国专利 :CN104244612B ,2014-12-24

[7]

一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

林建辉 ;

王毅 ;

林凯文 ;

朱岸东 ;

王可 ;

王悦辉 .

中国专利 :CN115135037A ,2022-09-30

[8]

金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902697A ,2015-09-09

[9]

一种印制电路板盲孔的金属化方法 [P].

何为 ;

黄雨新 ;

胡友作 ;

陈苑明 ;

徐缓 ;

罗旭 ;

周华 ;

王科成 .

中国专利 :CN102821558A ,2012-12-12

[10]

一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法 [P].

唐宏华 ;

林映生 ;

陈春 ;

胡光辉 ;

卫雄 ;

李光平 ;

吴军权 .

中国专利 :CN109688732A ,2019-04-26

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