一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法

被引：0

申请号：

CN202210970638.2

申请日：

2022-08-13

公开(公告)号：

CN115135037A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

林建辉王毅林凯文朱岸东王可王悦辉

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市石岐区学院路1号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

广东雅商律师事务所 44652

代理人：

杜海江

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

李轩 .

中国专利 :CN112423491A ,2021-02-26

[2]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

胡小义 ;

熊书华 .

中国专利 :CN110366328A ,2019-10-22

[3]

一种用于印刷电路板孔金属化的溶液 [P].

黎德育 ;

王剑飞 ;

遇世友 ;

李宁 .

中国专利 :CN104818506A ,2015-08-05

[4]

一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法 [P].

翟青霞 ;

彭卫红 ;

李金龙 ;

林楠 ;

姜翠红 .

中国专利 :CN104244612B ,2014-12-24

[5]

电路板孔金属化的方法以及电路板 [P].

陈小华 ;

刘建忠 ;

关力乾 ;

陈嘉诚 .

中国专利 :CN121038177A ,2025-11-28

[6]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[7]

柔性电路板孔金属化方法 [P].

苏章泗 ;

陈小波 ;

覃海浪 .

中国专利 :CN104582324B ,2015-04-29

[8]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[9]

一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺 [P].

何为 ;

喻涛 ;

陈苑明 ;

王翀 ;

李高升 ;

李清华 ;

艾克华 ;

王青云 .

中国专利 :CN109152240A ,2019-01-04

[10]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782B ,2025-01-10

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