一种用于印刷电路板孔金属化的溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510282631.1

申请日：

2015-05-28

公开(公告)号：

CN104818506A

公开(公告)日：

2015-08-05

发明(设计)人：

黎德育王剑飞遇世友李宁

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C25D554

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：

牟永林

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 5/54 申请公布日:20150805
2015-08-05	公开	公开
2015-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101623407010 IPC(主分类):C25D 5/54 专利申请号:2015102826311 申请日:20150528

共 50 条

[1]

一种印刷电路板用黑孔化溶液 [P].

曹小真 ;

陈信华 .

中国专利 :CN103173824A ,2013-06-26

[2]

一种印刷电路板用黑孔化溶液的制备方法 [P].

聂菲菲 .

中国专利 :CN109152239A ,2019-01-04

[3]

一种印刷电路板用黑孔化溶液的制备方法 [P].

曹小真 ;

陈信华 .

中国专利 :CN103160896A ,2013-06-19

[4]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[5]

一种具有金属化孔的印刷电路板 [P].

陈文德 ;

李浩民 .

中国专利 :CN221615238U ,2024-08-27

[6]

一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法 [P].

潘国华 ;

王颖 ;

李荣 .

中国专利 :CN108034973A ,2018-05-15

[7]

一种印刷电路板用清洗剂及其制备方法 [P].

盛明经 ;

陈兵 ;

刘涛 ;

吕华军 ;

张远涛 .

中国专利 :CN118909702A ,2024-11-08

[8]

印刷电路板金属化半通孔加工方法 [P].

徐宾 .

中国专利 :CN107787129A ,2018-03-09

[9]

印刷电路板金属化半通孔加工方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104936387A ,2015-09-23

[10]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104936386A ,2015-09-23

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