印刷电路板金属化半通孔加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510268235.3

申请日：

2015-05-21

公开(公告)号：

CN104936387A

公开(公告)日：

2015-09-23

发明(设计)人：

孟昭光

申请人：

申请人地址：

523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629656995 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2015102682353 申请日:20150521
2015-09-23	公开	公开
2018-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板金属化半通孔加工方法 [P].

徐宾 .

中国专利 :CN107787129A ,2018-03-09

[2]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[3]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104936386A ,2015-09-23

[4]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104918422A ,2015-09-16

[5]

一种印刷电路板金属化半槽孔加工方法 [P].

辜义成 ;

刘亭 ;

王永 .

中国专利 :CN120614770A ,2025-09-09

[6]

印刷电路板半孔加工工艺 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102143660A ,2011-08-03

[7]

半金属化通孔的印制电路板 [P].

陈建 ;

郑琦 .

中国专利 :CN104023473A ,2014-09-03

[8]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[9]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN110933874A ,2020-03-27

[10]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

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