一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811602029.1

申请日：

2018-12-26

公开(公告)号：

CN109688732A

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

唐宏华林映生陈春胡光辉卫雄李光平吴军权

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园板障岭南

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

陈文福;陈惠珠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20181226
2019-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[2]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

胡小义 ;

熊书华 .

中国专利 :CN110366328A ,2019-10-22

[3]

电路板孔金属化的方法以及电路板 [P].

陈小华 ;

刘建忠 ;

关力乾 ;

陈嘉诚 .

中国专利 :CN121038177A ,2025-11-28

[4]

柔性电路板孔金属化方法 [P].

苏章泗 ;

陈小波 ;

覃海浪 .

中国专利 :CN104582324B ,2015-04-29

[5]

电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁金属层的制备方法 [P].

刘建忠 ;

陈小华 ;

关力乾 ;

陈嘉诚 .

中国专利 :CN120935948A ,2025-11-11

[6]

一种PTFE电路板孔金属化的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

李轩 .

中国专利 :CN112423491A ,2021-02-26

[7]

金属化陶瓷电路板及其制造方法 [P].

林义原 ;

吴思翰 ;

施建宇 .

中国专利 :CN120812848A ,2025-10-17

[8]

印刷电路板孔金属化的方法 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222351A ,2013-07-24

[9]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782B ,2025-01-10

[10]

一种柔性电路板金属化孔制备方法 [P].

朱良琴 ;

包文霞 ;

马本伟 ;

张强弘 ;

陈科阳 .

中国专利 :CN115460782A ,2022-12-09

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