一种半导体单晶硅切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020067982.7

申请日：

2020-01-14

公开(公告)号：

CN212421826U

公开(公告)日：

2021-01-29

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

643000 四川省自贡市沿滩区高新工业园区板仓路219号1号厂房B栋1-15陈列室

IPC主分类号：

B28D502

IPC分类号：

B28D702 B28D700

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

赵爱婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	授权	授权

共 50 条

[1]

单晶硅半导体晶片 [P].

A·拜尔 ;

S·韦尔施 .

中国专利 :CN212218918U ,2020-12-25

[2]

一种半导体单晶硅生长装置 [P].

徐余琴 ;

樊海刚 .

中国专利 :CN113463181A ,2021-10-01

[3]

一种半导体单晶硅片切割设备 [P].

石莉莎 ;

张霞 .

中国专利 :CN118082013A ,2024-05-28

[4]

生产单晶硅半导体晶片的方法、生产单晶硅半导体晶片的设备和单晶硅半导体晶片 [P].

W·霍维泽尔 ;

D·克耐尔 ;

W·沙兴格 ;

大久保正道 .

中国专利 :CN109154101B ,2019-01-04

[5]

一种半导体单晶硅磨削加工中心 [P].

邓林海 ;

唐莉萍 .

中国专利 :CN223685020U ,2025-12-19

[6]

单晶硅半导体晶圆 [P].

G·皮奇 ;

P·威斯纳 .

中国专利 :CN214026490U ,2021-08-24

[7]

一种半导体单晶硅提拉机 [P].

靳俊改 .

中国专利 :CN109763167B ,2019-05-17

[8]

一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备 [P].

孙新利 ;

徐一俊 ;

郭兵健 ;

黄笑容 ;

万喜增 ;

陈功 .

中国专利 :CN202730300U ,2013-02-13

[9]

单晶硅棒用切割设备 [P].

吴宝佳 ;

江志荣 .

中国专利 :CN215619206U ,2022-01-25

[10]

一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置及方法 [P].

孙新利 ;

肖万涛 ;

曹榛 ;

师伟 ;

张翠芸 .

中国专利 :CN106079126A ,2016-11-09

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