一种半导体单晶硅磨削加工中心

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422779239.5

申请日：

2024-11-14

公开(公告)号：

CN223685020U

公开(公告)日：

2025-12-19

发明(设计)人：

邓林海唐莉萍

申请人：

昆山日日先精密机械有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号精密模具智造区4幢

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B55/02 B24B41/04 B24B47/20 B24B47/12

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

邓道花

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

单晶硅半导体晶片 [P].

A·拜尔 ;

S·韦尔施 .

中国专利 :CN212218918U ,2020-12-25

[2]

一种半导体单晶硅切割设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212421826U ,2021-01-29

[3]

单晶硅半导体晶圆 [P].

G·皮奇 ;

P·威斯纳 .

中国专利 :CN214026490U ,2021-08-24

[4]

用于半导体单晶硅加工的外圆磨床 [P].

熊稼林 ;

王正龙 ;

贾智 .

中国专利 :CN202292310U ,2012-07-04

[5]

一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床 [P].

蔡建名 .

中国专利 :CN210499532U ,2020-05-12

[6]

一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床 [P].

蒲东英 .

中国专利 :CN213917590U ,2021-08-10

[7]

一种半导体单晶硅生长装置 [P].

徐余琴 ;

樊海刚 .

中国专利 :CN113463181A ,2021-10-01

[8]

生产单晶硅半导体晶片的方法、生产单晶硅半导体晶片的设备和单晶硅半导体晶片 [P].

W·霍维泽尔 ;

D·克耐尔 ;

W·沙兴格 ;

大久保正道 .

中国专利 :CN109154101B ,2019-01-04

[9]

一种半导体晶圆加工用单晶硅炉 [P].

王浩明 ;

陈永萍 ;

张莉 ;

张广德 .

中国专利 :CN210916350U ,2020-07-03

[10]

高氧半导体单晶硅用石英坩埚 [P].

贾建亮 ;

贾建恩 ;

孙艳 .

中国专利 :CN213113596U ,2021-05-04

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