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一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022548823.1
申请日：
2020-11-06
公开(公告)号：
CN213917590U
公开(公告)日：
2021-08-10
发明(设计)人：
蒲东英
申请人：
申请人地址：
336000 江西省宜春市丰城市高新园区火炬四路以西
IPC主分类号：
B24B2102
IPC分类号：
B24B2118
B24B4106
B24B4712
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-10 | 授权 | 授权 |