共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420686768.8
申请日：
2024-04-07
公开(公告)号：
CN222057879U
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
范秀丽
王春萍
李梦超
申请人：
天津汇泰硕半导体有限公司
申请人地址：
300000 天津市津南区小站镇怡润轩18-512
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C9/14
B05C13/02
H01L21/67
代理机构：
嘉兴华实知识产权代理事务所(普通合伙) 33484
代理人：
孙艳
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B05C 5/02登记生效日:20250904变更事项:专利权人变更前权利人:嘉兴才缘汇文化科技有限公司变更后权利人:深圳市宜源珍科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:314000 浙江省嘉兴市桐乡市大麻镇发展大道2888号大麻家纺科技创业园B区1-1幢10层B1004室变更后权利人:518172 广东省深圳市龙岗区横岗街道六约北社区红棉路6089号振业城5-11栋1102 |
| 2024-11-26 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B05C 5/02登记生效日:20250226变更事项:专利权人变更前权利人:天津汇泰硕半导体有限公司变更后权利人:嘉兴才缘汇文化科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:300000 天津市津南区小站镇怡润轩18-512变更后权利人:314000 浙江省嘉兴市桐乡市大麻镇发展大道2888号大麻家纺科技创业园B区1-1幢10层B1004室 |