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一种电子元件焊接支架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021739504.2
申请日
:
2020-08-19
公开(公告)号
:
CN212977276U
公开(公告)日
:
2021-04-16
发明(设计)人
:
罗智勇
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区福前路盛景源工业园东区20号(D栋)
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
B23K308
代理机构
:
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653
代理人
:
何明生
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元件主板生产用焊接支架
[P].
刘新元
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘新元
.
中国专利
:CN212858370U
,2021-04-02
[2]
一种电子元件焊接装置
[P].
陈桂森
论文数:
0
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0
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0
机构:
佛山市铭洹电子有限公司
佛山市铭洹电子有限公司
陈桂森
.
中国专利
:CN221639734U
,2024-09-03
[3]
电子元件焊接用支架
[P].
昌庆余
论文数:
0
引用数:
0
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0
昌庆余
;
陈访贤
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0
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0
陈访贤
.
中国专利
:CN202759672U
,2013-02-27
[4]
一种电子元件焊接辅助架
[P].
温经纬
论文数:
0
引用数:
0
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0
温经纬
.
中国专利
:CN205703015U
,2016-11-23
[5]
一种电子元件焊接用支架
[P].
王松宾
论文数:
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机构:
苏州兆东电子科技有限公司
苏州兆东电子科技有限公司
王松宾
;
江志文
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机构:
苏州兆东电子科技有限公司
苏州兆东电子科技有限公司
江志文
;
高海涛
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0
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0
机构:
苏州兆东电子科技有限公司
苏州兆东电子科技有限公司
高海涛
.
中国专利
:CN220698713U
,2024-04-02
[6]
一种电子元件焊接用支架
[P].
饶跃峰
论文数:
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0
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0
饶跃峰
.
中国专利
:CN213531412U
,2021-06-25
[7]
一种电子元件主板生产用焊接支架
[P].
肖江逸
论文数:
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机构:
深圳市信智德科技有限公司
深圳市信智德科技有限公司
肖江逸
;
冯高辉
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机构:
深圳市信智德科技有限公司
深圳市信智德科技有限公司
冯高辉
;
孔玉冬
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机构:
深圳市信智德科技有限公司
深圳市信智德科技有限公司
孔玉冬
.
中国专利
:CN222404136U
,2025-01-28
[8]
一种电子元件焊接装置
[P].
杨鑫
论文数:
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机构:
郑州市德捷电子科技有限公司
郑州市德捷电子科技有限公司
杨鑫
;
王继超
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0
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机构:
郑州市德捷电子科技有限公司
郑州市德捷电子科技有限公司
王继超
.
中国专利
:CN222552521U
,2025-03-04
[9]
一种电子元件焊接装置
[P].
谢宇航
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0
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机构:
绍兴清研微科技有限公司
绍兴清研微科技有限公司
谢宇航
;
张天雨
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机构:
绍兴清研微科技有限公司
绍兴清研微科技有限公司
张天雨
;
王哲
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机构:
绍兴清研微科技有限公司
绍兴清研微科技有限公司
王哲
.
中国专利
:CN222986103U
,2025-06-17
[10]
一种电子元件焊接装置
[P].
吴云云
论文数:
0
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机构:
安徽金力电子有限公司
安徽金力电子有限公司
吴云云
;
徐安静
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机构:
安徽金力电子有限公司
安徽金力电子有限公司
徐安静
;
陶善森
论文数:
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机构:
安徽金力电子有限公司
安徽金力电子有限公司
陶善森
.
中国专利
:CN222569526U
,2025-03-07
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