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一种电子元件焊接用支架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322343766.7
申请日：
2023-08-30
公开(公告)号：
CN220698713U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
王松宾
江志文
高海涛
申请人：
苏州兆东电子科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区望亭镇迎湖工业园腾飞中路9号
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K37/00
代理机构：
深圳天融专利代理事务所(普通合伙) 44628
代理人：
张尹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |