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一种电子元件焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321511450.8
申请日：
2023-06-14
公开(公告)号：
CN220971026U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
官贤
申请人：
官贤
申请人地址：
243000 安徽省马鞍山市花山区银杏大道1717号
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
B23K101/42
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 3/08登记生效日:20250926变更事项:专利权人变更前权利人:杭州润村科技有限公司变更后权利人:合肥运事通商业管理有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:310000 浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街3号2幢2层西侧变更后权利人:230600 安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉社区芙蓉路与翠微路交口葛洲坝玖珑府2栋1201 |
| 2024-07-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 3/08登记生效日:20240619变更事项:专利权人变更前权利人:官贤变更后权利人:杭州润村科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:243000 安徽省马鞍山市花山区银杏大道1717号变更后权利人:310000 浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街3号2幢2层西侧 |