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一种电子元件焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421305466.8
申请日：
2024-06-09
公开(公告)号：
CN222626583U
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
冯建刚
申请人：
天津锦航汇津电子科技有限公司
申请人地址：
301700 天津市武清区梅厂镇福源经济区开源路18号综合办公楼1410室
IPC主分类号：
B23K31/02
IPC分类号：
B23K37/00
B23K37/047
B23K101/36
代理机构：
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475
代理人：
邬正祥
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 31/02登记生效日:20250630变更事项:专利权人变更前权利人:天津锦航汇津电子科技有限公司变更后权利人:上海物至实业有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:301700 天津市武清区梅厂镇福源经济区开源路18号综合办公楼1410室变更后权利人:201500 上海市闵行区苏召路1628号 |
| 2025-03-18 | 授权 | 授权 |