一种电子元件连接基座及其电子元件模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022207545.3
申请日
2020-09-30
公开(公告)号
CN214477996U
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
张嗣德
申请人
申请人地址
200233 上海市浦东新区张江高科技园区博云路2号602、603室
IPC主分类号
H01R1271
IPC分类号
H01R1364 H01R13631 H01R1346
代理机构
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288
代理人
刘洁瑜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件基座 [P]. 
姜健一 ;
赖明桐 .
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电子元件连接基座以及使用此电子元件连接基座制成的电子元件模块与电子装置 [P]. 
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电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P]. 
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