含铼合金粉末的制造方法，含铼合金粉末及导体膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610132005.5

申请日：

2006-10-19

公开(公告)号：

CN1951610A

公开(公告)日：

2007-04-25

发明(设计)人：

秋本裕二永岛和郎前川雅之家田秀康釜堀康博

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F918

IPC分类号：

C22C104

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

蔡胜有

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-25	公开	公开
2020-10-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B22F 9/18 申请日:20061019 授权公告日:20100203 终止日期:20191019
2010-02-03	授权	授权
2007-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

镍-铼合金粉末和含有其的导体糊 [P].

秋本裕二 ;

永岛和郎 ;

木村哲哉 ;

釜堀康博 .

中国专利 :CN101522928B ,2009-09-02

[2]

镍-铼合金粉末及含有其的导体糊 [P].

秋本裕二 ;

永岛和郎 ;

木村哲哉 ;

釜堀康博 .

中国专利 :CN101522929A ,2009-09-02

[3]

纳米钼铼合金粉末的制备方法 [P].

王焱辉 ;

刘奇 ;

曲选辉 ;

赵安中 ;

韩校宇 ;

薄新维 ;

王小宇 ;

姚志远 .

中国专利 :CN111112641A ,2020-05-08

[4]

含稀土预合金粉末 [P].

汪礼敏 ;

张景怀 ;

万新梁 ;

李占荣 ;

申思 ;

杨中元 ;

李学锋 .

中国专利 :CN1986116B ,2007-06-27

[5]

合金粉末 [P].

陈美传 ;

藤枝正 ;

桑原孝介 .

中国专利 :CN115449689A ,2022-12-09

[6]

合金粉末的制造方法 [P].

今野阳介 ;

浦田显理 ;

久野雅人 .

中国专利 :CN115582548A ,2023-01-10

[7]

合金粉末制造装置 [P].

今野阳介 ;

久野雅人 ;

浦田显理 .

日本专利 :CN117597210A ,2024-02-23

[8]

合金粉末[ja] [P].

日本专利 :JP6698280B2 ,2020-05-27

[9]

合金粉末[ja] [P].

日本专利 :JP2025138909A ,2025-09-25

[10]

一种含铼高温合金粉末的回收再利用方法 [P].

孙岳来 ;

李志刚 ;

李雪飞 ;

邓军 ;

马步洋 .

中国专利 :CN118600257A ,2024-09-06

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