镍-铼合金粉末和含有其的导体糊

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780036601.6

申请日：

2007-09-25

公开(公告)号：

CN101522928B

公开(公告)日：

2009-09-02

发明(设计)人：

秋本裕二永岛和郎木村哲哉釜堀康博

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C1903

IPC分类号：

H01B122 B22F100 H01G412 B22F102 H01G430

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-29	授权	授权
2009-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-02	公开	公开
2020-09-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 19/03 申请日:20070925 授权公告日:20100929 终止日期:20190925

共 50 条

[1]

镍-铼合金粉末及含有其的导体糊 [P].

秋本裕二 ;

永岛和郎 ;

木村哲哉 ;

釜堀康博 .

中国专利 :CN101522929A ,2009-09-02

[2]

含铼合金粉末的制造方法，含铼合金粉末及导体膏 [P].

秋本裕二 ;

永岛和郎 ;

前川雅之 ;

家田秀康 ;

釜堀康博 .

中国专利 :CN1951610A ,2007-04-25

[3]

纳米钼铼合金粉末的制备方法 [P].

王焱辉 ;

刘奇 ;

曲选辉 ;

赵安中 ;

韩校宇 ;

薄新维 ;

王小宇 ;

姚志远 .

中国专利 :CN111112641A ,2020-05-08

[4]

Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件 [P].

加藤隆彦 ;

内藤孝 ;

青柳拓也 ;

山本浩贵 ;

吉田诚人 ;

片寄光雄 ;

武田信司 ;

田中直敬 ;

足立修一郎 .

中国专利 :CN102470438A ,2012-05-23

[5]

合金粉末 [P].

陈美传 ;

藤枝正 ;

桑原孝介 .

中国专利 :CN115449689A ,2022-12-09

[6]

球形钽-钛合金粉末、含有其的产品和制造其的方法 [P].

C.桑盖尔 ;

A.阿比德 .

中国专利 :CN114207167A ,2022-03-18

[7]

一种球形镍铼合金粉末及其制备方法、应用 [P].

刘红江 ;

李瑞迪 ;

周霞 ;

邹华 .

中国专利 :CN107008916A ,2017-08-04

[8]

金属合金粉末的生产 [P].

G·亚当 ;

J·梁 .

中国专利 :CN101505893A ,2009-08-12

[9]

合金粉末组合物 [P].

长濑石根 ;

山本知己 ;

小山治雄 ;

服部广基 .

中国专利 :CN110871269B ,2020-03-10

[10]

合金粉末、Fe基纳米结晶合金粉末和磁芯 [P].

太田元基 ;

千绵伸彦 ;

加藤哲朗 .

中国专利 :CN112004625A ,2020-11-27

← 1 2 3 4 5 →