Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080034392.3

申请日：

2010-08-02

公开(公告)号：

CN102470438A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

加藤隆彦内藤孝青柳拓也山本浩贵吉田诚人片寄光雄武田信司田中直敬足立修一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B22F102

IPC分类号：

H01B122 H01B500 H01J1120 H01L2128 H01L21288 H01L213205 H01L2352 H01L3104 H05K109

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王永红

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

合金粉末 [P].

陈美传 ;

藤枝正 ;

桑原孝介 .

中国专利 :CN115449689A ,2022-12-09

[2]

软磁性合金粉末、电子部件以及其制造方法 [P].

小林久也 ;

林慎吾 ;

木野泰志 .

日本专利 :CN111745152B ,2024-03-12

[3]

软磁性合金粉末、电子部件以及其制造方法 [P].

小林久也 ;

林慎吾 ;

木野泰志 .

中国专利 :CN111745152A ,2020-10-09

[4]

合金粉末[ja] [P].

日本专利 :JP6698280B2 ,2020-05-27

[5]

合金粉末[ja] [P].

日本专利 :JP2025138909A ,2025-09-25

[6]

合金粉末[ja] [P].

日本专利 :JP6698910B2 ,2020-05-27

[7]

合金粉末[ja] [P].

日本专利 :JP7715589B2 ,2025-07-30

[8]

合金粉末及磁性部件 [P].

牧野彰宏 ;

西山信行 ;

帕尔玛纳德·夏尔玛 ;

竹中佳生 .

中国专利 :CN106536092B ,2017-03-22

[9]

合金、线材及合金粉末 [P].

谷原康友 ;

千叶原宏幸 .

中国专利 :CN114786838A ,2022-07-22

[10]

堆焊用合金粉末和使用该堆焊用合金粉末的组件 [P].

鸭雄贵 ;

安藤公彦 .

中国专利 :CN110315063A ,2019-10-11

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101700682107 IPC(主分类):B22F 1/02 专利申请号:2010800343923 申请公布日:20120523
2012-05-23	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282311324 IPC(主分类):B22F 1/02 专利申请号:2010800343923 申请日:20100802