一种电路板镀前调整液和镀前处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810126264.6

申请日：

2008-07-28

公开(公告)号：

CN101638802A

公开(公告)日：

2010-02-03

发明(设计)人：

魏海琴方吉杨高永

申请人：

申请人地址：

518118广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号

IPC主分类号：

C25D534

IPC分类号：

C25D554 H05K306

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

王崇;王凤桐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-03	公开	公开
2020-12-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 5/34 登记生效日:20201126 变更事项:专利权人变更前权利人:比亚迪股份有限公司变更后权利人:江苏亚星锚链股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:518118 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号变更后权利人:214533 江苏省泰州市靖江市东兴镇何德村
2011-05-18	授权	授权
2010-05-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002218620 IPC(主分类):C25D 5/34 专利申请号:2008101262646 申请日:20080728

共 50 条

[1]

印刷电路板的镀前处理方法 [P].

大桥秀次 .

中国专利 :CN101294294A ,2008-10-29

[2]

用于化学镀的前处理剂和印刷电路板的前处理方法及其制备方法 [P].

西条义司 ;

山本久光 ;

内海雅之 ;

冈町琢也 ;

米田拓也 .

中国专利 :CN104419918A ,2015-03-18

[3]

用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法 [P].

西条义司 ;

山本久光 ;

石田哲司 ;

米田拓也 ;

内海雅之 .

中国专利 :CN107208270B ,2017-09-26

[4]

一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法 [P].

许国军 ;

杨荣华 ;

卢意鹏 ;

齐文茂 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN112351593B ,2021-02-09

[5]

一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液 [P].

袁金安 ;

李辉 ;

赵文应 .

中国专利 :CN102758193B ,2012-10-31

[6]

化学镀用的前处理液、化学镀浴槽和化学镀方法 [P].

袁本镇 ;

浅井元雄 .

中国专利 :CN1131894C ,1997-02-05

[7]

一种电解退镀液及退镀方法 [P].

陈云 ;

黄彩云 ;

陈梁 .

中国专利 :CN101845663A ,2010-09-29

[8]

一种片式元件的镀前处理试剂及改性工艺 [P].

徐立阳 .

中国专利 :CN113061949A ,2021-07-02

[9]

无电解镀的前处理用组合物、无电解镀的前处理方法、无电解镀方法 [P].

永峰伸吾 ;

北晃治 .

中国专利 :CN113373432A ,2021-09-10

[10]

无电解镀的前处理用组合物、无电解镀的前处理方法、无电解镀方法 [P].

永峰伸吾 ;

北晃治 .

日本专利 :CN117904611A ,2024-04-19

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